Metode persiapan lapisan CaP pada implant

Ada beberapa metode yang telah diperkenalkan untuk menyiapkan lapisan kalsium fosfat (CaP) pada implant gigi. Berikut metode-metode tersebut.

1. Pengendapan semprotan plasma (spraying plasma deposition, deposisi SPD)
   Properti:
   1. 2D
   2. Tidak terdapat homogenitas kristalinitas
   3. Meningkatkan pertumbuhan tulang dan fiksasi yang kuat dan cepat secara in vivo dan klinis.
   4. Adhesi bakteri.
2. Pengendapan sputter magnetron (magnetron sputtering deposition, MSD)
   Properti:
   1. 2D
   2. Komposit dan hidroksiapatit yang ditingkatkan dengan ion
3. Pengendapan dibantu berkas ion (ion beam-assisted deposition, IBAD)
   Properti:
   1. 2D Daya adhesi tinggi Gradasi kristalinitas
4. Pengendapan laser berdenyut (pulsed laser deposition, PLD)
   Properti:
   1. 2D
   2. HA, OCP, α, β-TCP
5. Penekanan isostatik panas (hot isostatic pressing, HIP)
   Properti:
   1. 2D
6. Metode sol-gel (sol-gel method)
   Properti:
   
   1. 3D
   2. Mudah untuk mengontrol komposisi
   3. Suhu sintering tinggi untuk pelapis HA
7. Proses biomimetik (biomimetic process)
   Properti:
   1. 3D
   2. Struktur kristal seperti tulang
   3. HA yang ditingkatkan ion
   4. Daya ikat rendah
   5. Struktur berpori
   6. Menggabungkan biomolekul dan obat-obatan
8. Pengendapan elektrokimia (electrochemical deposition)
   Properti:
   1. 3D
   2. Daya ikat rendah antara pelapis dan substrat
   3. Lapisan komposit
   4. Lapisan tebal dan retak
9. Pengendapan elektroforetik (electrophoretic deposition)
   Properti:
   1. 3D
   2. Daya ikat rendah antara pelapis dan substrat
   3. Lapisan komposit
   4. Lapisan tebal dan retak
10. Oksidasi busur mikro (Micro-Arc Oxidation, MAO)
    Properti:
    1. 3D
    2. Hidroksiapatit dan hidroksiapatit yang ditingkatkan dengan ion
11. Pirolisis semprotan ultrasonik (Ultrasonic spray pyrolysis)
    Properti:
    1. 2D
    2. Retakan pada lapisan
    3. Daya ikat lapisan yang disiapkan dengan semprotan berdenyut (pulse spray) lebih bagus daripada dengan semprotan kontinyu.