Cukup sedikit analisis ultrastruktural tentang antarmuka implant tulang disajikan dalam literatur dibandingkan dengan total jumlah artikel yang menggunakan implant yang berjangkar pada tulang. Literatur yang paling banyak dipublikasikan mengevaluasi implant dengan permukaan dimesin atau permukaan halus yang serupa itu dengan menggunakan model replika implant plastik atau metode fraktur.

Metode fraktur juga telah digunakan untuk implant etsa asam, sementara FIB terutama dipakai untuk permukaan implant yang dimodifikasi laser. Beberapa artikel mengevaluasi permukaan yang disemprot plasma dan permukaan teroksidasi.

A. Permukaan implant yang halus

Antarmuka yang berbeda dideskripsikan untuk implant dengan permukaan dimesin. Beberapa di antaranya bergantung pada waktu penyembuhan dan beberapa di antaranya lagi bergantung pada metode preparasi sampel.

Sebagian besar analisis menunjukkan bahwa lapisan lusen electron amorf sela berukuran sekitar 20-50 nm ditemukan di antara tulang mineral dan permukaan implan. Hal ini sering disertai dengan zona yang kurang termineralisasi berukuran beberapa ratus nm yang mengandung kolagen fibril sebelum jaringan tulang termineralisasi.

Peneliti lainnya menemukan lapisan padat elektron dengan ketebalan serupa sebelum jaringan tulang termineralisasi, ada yang langsung pada permukaan implant atau dengan zone amorf luas yang kontak langsung dengan permukaan. Juga, kontak langsung antara jaringan tulang mineral dan permukaan implant telah dilaporkan menggunakan teknik preparasi sampel yang berbeda.

Dengan penggunaan TEM beresolusi tinggi, kristalin hidroksiapatit ditemukan mengendap langsung pada permukaan implant titanium mesin yang dicabut setelah 11 tahun pembebanan klinis. Teknik preparasi sampel terlihat penting di mana replica implant plastik terlihat menunjukkan dominasi untuk lapisan lusen elektron yang mengintervensi, sedangkan teknik fraktur menunjukkan dominasi untuk lapisan padat elektron dan zona amorf yang lebih tebal.

Dengan FIB, kesulitan dalam preparasi sampel untuk permukaan implant yang halus adalah pemisahan antara jaringan dan implan, terutama karena penyusutan jaringan selama dehidrasi dan penempelan resin. Di sisi lain, prakara ini menyarankan bahwa pemisahan untuk teknik fraktur terjadi pada antarmuka yang dekat, dan terbukti bahwa jumlah sisa yang sedikit ditemukan pada implant setelah fraktur.

B. Permukaan implant yang kasar

Sebagian besar penelitian dilakukan menggunakan permukaan etsa asam sehingga meningkatkan kekasaran dengan pembuatan lubang-lubang pada permukaan (pitting) dan pembuatan kawah-kawah di permukaan implan. Hasil dengan memakai teknik fraktur permukaan etsa asam menunjukkan lapisan padat elektron berada di sela antara permukaan implant dan jaringan tulang mineral. [Bersambung]